小米自研芯片亮相！雷军：这是场绕不外去的硬仗

投身“造车”后的小米，又一次开赴了。5月22日，在小米创业15周年之际，小米集团首创东说念主、董事长兼CEO雷军发布了两款小米自主研发设想的芯片。至此，小米成为中国大陆首家、寰球第四家大概自主研发设想3纳米旗舰系统级芯片（即SoC芯片）的企业，紧追国外先进水平，填补了中国大陆在3纳米先进制程芯片设想界限的空缺。

在手机层峦迭嶂的芯片中，SoC芯片相配于“大脑”，是手机的主芯片。就在这指甲盖大小的SoC芯片里，排布着190亿个晶体管——它代表了数字芯片设想界限的最高复杂度和性能条件，号称芯片设想界限“王冠上的明珠”。此前，业界能杀青3纳米手机芯片量产的企业独一苹果、高通、联发科三家。

 

芯片设想不仅研发难度大，投资也广泛。芯片行业从业者暴露，研发、购买IP授权、投片，样样皆极“烧钱”。一颗芯片的研发设想相通需要15亿到20亿好意思元的过问，折算到每年，也需付出50亿到60亿元。在行业内，曾有企业耗资百亿，仍未能得胜攻克3纳米制程芯片的研发设想。

难度大、过问强、风险高，那为何一定要作念芯片呢？

对粗拙消耗者来说，手机用潜入是否会发烧、待机时代能否尽可能拉长、打游戏时够不够畅通、后续手机卡不卡……影响这一个个体验的要津身分，皆与手机芯片息息关系。独一作念高端旗舰SoC，掌抓先进的芯片技能，能力在追求极致用户体验上掌抓技能主动权。也恰是因此，从苹果到三星，现在寰球优秀的手机公司皆具备芯片设想智商。

“要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是咱们必须攀高的岑岭，亦然绕不外去的一场硬仗，在芯片这个战场上，咱们别无选拔。”雷军说。

推行上，小米并非芯片新“兵”。雷军此前发文回忆，早在2014年，小米就驱动了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“滂沱S1”在2017年负责亮相，但而后因为种种原因，小米遇到艰苦并暂停了系统级“大芯片”的研发。

不外，芯片设想研发的“火种”并未灭火。小米而后转向了包含了快充芯片、电源措置芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”阶梯，在不同技能赛说念中逐渐荟萃训诫和智商。

2021年，在决定造车的同期，小米重启“大芯片”业务，重新驱动研发手机SoC，里面代号“玄戒”。昔日四年，玄戒累计研发过问跳跃了135亿元，研发团队如故跳跃了2500东说念主，在现在国内半导体设想界限，从研发过问到团队限制，均排行行业前三。

十年饮冰，小米的芯片路驱逐硕果。22日，小米自主研发设想的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G腕表芯片“玄戒T1”负责发布。

在与国外同业苹果旗舰手机的对比中，搭载了自研芯片的小米手机交出了可以的得益单：GPU功耗缩短35%，视频通话一小时或充电、导航功能同期使用时温度低近3℃。“在硬核科技探索的路上，小米是其后者，亦然追逐者，但咱们肯定，这个天下终究不会铁汉恒强，其后者总有契机。”感叹间，雷军又公布了新的策划：异日五年，小米将过问2000亿元用于研发，向一个个硬科技岑岭不绝进发。

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记者：孙奇茹